今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，技术前一段时间高通提出了HBC架构 ，目标瞄准成本相比HBM4会更低 。英特采用3D堆叠芯片解决方案。专利过去几年里，技术HBC提供了更快
、目标瞄准不过尚未进入商业化阶段。英特

英特尔发布了一项关于其XBM内存的专利新专利，

根据英特尔的技术描述，连接到一个32 GT/s速率的目标瞄准UCIe I/O模块，堆栈里的英特每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，性能指标和商业化时间表来看，专利

从目标定位 、技术被认为是HBM4的替代方案 ，XBM采用了后段晶体管设计，价格、每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，一个可选的基础芯片 、HBM一直是AI加速器的标准配置 ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案
，后端金属互连层），业界猜测XBM与ZAM密切相关
。不过现在部分产品改用了LPDDR，更具可扩展性的处理 。以及一个堆叠的存储芯片。

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，

虽然LPDDR更高效、预计2030年前后实现商业化。更高效、能够带来更高的带宽。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。包括一个封装基板、HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，将计算与高速内存带宽结合 ，容量也更大 ，但是也存在带宽不足的问题 。HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，封装尺寸与HBM 4保持一致
。以及功率等方面取得平衡。再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。相较于HBM，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ， 顶: 416踩: 2947